АртТехМонтаж

Услуги Мы предлагаем Вам услуги по контрактной сборке электронных модулей, а также их комплектование электронными компонентами и печатными платами.

Производственные возможности позволяют производить монтаж, с использованием как SMD-компонентов, так и компонентов, монтируемых в отверстия (THT–монтаж).
Поверхностный (SMT) монтаж печатных плат осуществляется на двух автоматизированных технологических линиях, укомплектованных современным оборудованием таких известных производителей, как ASSEMBLEON, DEK, ERSA, имеющих суммарную производительность до 50000 компонентов в час и позволяющую монтировать практически всю современную номенклатуру электронных компонентов от 0201 до корпусов 45х45 с шагом выводов 0,4 мм, включая BGA, mBGA, Fine Pitch, TQFP, TSSOP.

Печатные платы высокого качества для монтажа поставляются напрямую от компании изготовителя.

Производится комплектация монтируемых плат по согласованию с заказчиком.

Технологические возможности Для установки компонентов используются автоматы класса TOPAZ и OPAL фирмы Assembleon, одного из лидеров в производстве оборудование для SMT монтажа. Установщик TOPAZ это современный высокопроизводительный автомат (восемь установочных головок, центрирование и проверка элементов с помощью системы технического зрения) с точностью установки компонентов до 50 микрон, широким спектром устанавливаемых компонентов и гибкостью в настройке при сборке различных видов изделий. Центрирование сложных компонентов производится с помощью дополнительной ПЗС-камеры.


Нанесение паяльной пасты производится на современных трафаретных автоматических принтерах фирмы DEC, с функцией технического зрения.


Пайка оплавлением осуществляется в конвекционных печах ERSA HOTFLOW 3 и HOTFLOW 2-12. Пяти и двенадцати зонные конвейерные печи, с автоматизированным контролем температуры пайки (более двухсот программируемых термопрофилей) позволяют выполнять двухсторонний поверхностный монтаж, пайку компонентов по бессвинцовой технологии, а также поверхностный монтаж компонентов с малым шагом выводов.

Пайка объемных элементов производится на установке пайки волной припоя ERSA ETS-330.

По желанию заказчика осуществляется отмывка спаянных плат на автоматической установке компании Aqueous Techn с новой системой форсунок Focus-Wash.

Финишная инспекция собранных печатных узлов проводится на автоматической системе оптической инспекции VANTAGE S22, позволяющей многократно повысить возможности по контролю проведенного монтажа по сравнению с ручной инспекцией, которая применятся для проверки качества небольших партий изделий.


Для неразрушающего контроля качества монтажа электронных компонентов в корпусах типа BGA и QFN и отладки технологических процессов используется система рентгеновского контроля Y.COUGAR SMT фирмы YXLON с разрешением 500 нм и возможностью увеличения изображения до 2800 крат.


Возможности оборудования и высокая квалификация сотрудников позволяют производить монтаж от небольших партий до серий в нескольких тысяч плат в смену, реализуя основные преимущества SMT монтажа: непревзойденную производительность и высокую надежность собранных узлов.

Стоимость монтажа печатных плат.
Подготовка производства
Подготовка включает в себя обработку файла проекта, настройку оборудования, проектирование и изготовление трафарета для выполнения поверхностного монтажа.
Стоимость подготовки производства при первом заказе - от 3800 руб.
При повторном заказе - 1800 руб.
Стоимость трафарета составляет от 3200 руб. в зависимости от его сложности.

Производство

Количество контактов для пайки	Стоимость монтажа SMD компонентов за 1 контакт
< 2 000	1200 руб за заказ
2000 - 10 000	0,42 руб
10 000 - 50 000	0,37 руб
50 000 - 100 000	0,30 руб
100 000 - 500 000	0,25 руб
500 000 >	0,21 руб

Элементы с числом выводов больше 20, а также BGA и с шагом 0,5 мм и менее, рассчитываются дополнительно. Каждая сторона платы рассчитывается как одно изделие. При этом стоимость монтажа с двух сторон рассчитывается с коэффициентом 1,2.

В случае использования комплектации заказчика SMD-компоненты должны передаваться на катушках со свободным заправочным концом не менее 35 см, либо, если это корпуса BGA, Fine Pitch, TQFP, TSSOP, QSOP - в пеналах или матричных носителях.

После изготовления партии проводится обязательный 100% визуальный контроль качества установки и пайки компонентов.

Стоимость анализа качества монтажа электронных компонентов в корпусах типа BGA и QFN системой рентгеновского контроля Y.COUGAR SMT фирмы YXLON (по заявке заказчика) от 800 руб.

Стоимость отмывки плат (по заявке заказчика) на установке компании Aqueous Techn, смонтированных у нас 1500 руб за один цикл плат заказчика - цена договорная.

Стоимость монтажа THT компонентов – цена договорная.

Все цены приведены для заказа одного типа плат и включают НДС.